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半导体材料单晶退火炉

发布时间:2017/07/03
半导体材料单晶退火炉

  用途:
  本系统可用于各种材料的退火去应力处理,尤其适用于半导体单晶材料的退火处理;具有节能、可靠性高、自动化程度高,装料完成后只需一键即可完成整个退火全过程。
  技术指标:
  1、设备结构形式:卧式、耐高温不锈钢材料,真空室两端密封处采用双层水冷结构;
  2、系统空载极限真空度≤5×10-1Pa,(冷态);工作时充氩气至大气状态,工作温度550℃;
  3、连续工作温度:550℃(持续时间60小时以上);温度均匀性±5℃,控温精度:±1℃;
  4、有效均温区≥?300×1800mm;
  5、加热方式采用三区加热、独立测温控温方式,PID智能温控仪程序控温;采用低电压大电流加热电源,电压低于60V,三段控温(控制加热体附近温度),三段测温(测量真空室内部温度)

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